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怎么充值usdt(www.caibao.it):Intel执行长Pat Gelsinger宣布IDM 2.0计谋:晶片自产、委外、代工并行、2023年推出7奈米平台Metro Lake #台积电 (160576)

日期:2021-03-26 浏览:

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Intel执行长Pat Gelsinger宣布IDM 2.0计谋:晶片自产、委外、代工并行、2023年推出7奈米平台Metro Lake
Intel执行长Pat Gelsinger宣布IDM 2.0计谋:晶片自产、委外、代工并行、2023年推出7奈米平台Metro Lake

Intel 新任执行长 Pat Gelsinger 在台湾时间 3 月 24 日破晓宣布全新计谋 IDM 2.0 ,确立 Pat Gelsinger 接任后的目的, Intel 接下来除了继续研发自主先进制程手艺外,也将扩大与台积电的委外代工,同时也将作为晶圆代工厂为特定客户举行生产;另外为了稳固军心, Pat Gelsinger 也强调 Intel 的 7nm 制程顺遂,今年下半年将生产 7nm 制程的 Meteor Lake 的运算模组。

▲ Intel 将于今年十月于旧金山举行 Intel 创新大会

对开发者而言, Pat Galsinger 也带来好新闻, Intel 预计今年 10 月在旧金山举行 Intel 创新大会,希望重振以往年度盛会 Intel 开发者论坛( IDF )流动的精神。

▲将在亚利桑那兴建新厂并缔造在地事情时机

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Pat Galsinger 的 IDM 2.0 蓝图是以强化自身先进制程与委外代工双路并行,并辅以将其先进手艺作为争取代工订单的计谋;其中在自产方面, Intel 除了延续往 7nm 生长与强化夹杂封装以外,也宣布将在亚利桑那州斥资 200 亿美元兴建 2 个全新的工厂,并借此带来 3,000 个专业就业时机、 3,000 个稳固就业时机与 1.5 万个在地耐久就业时机。

▲ IDM 2.0 也将深化与台积电的相助关系

此外, Intel 也将依循 IDM 2.0 计谋进一步扩大与晶圆代工厂如台积电、三星、联电的相助关系,现在 Intel 相助的代工厂已经为 Intel 生产包罗通讯、连网、 GPU 与 CPU 等晶片,未来也将延续深化与第三方晶圆代工厂的关系,诸如模组化晶片组亦将部门委由第三方晶圆代工厂生产; Intel 预计 2023 年将由晶圆代工厂台积电协助生产包罗 PC 、资料中央等相关产物,并与 Intel 自己生产的平台互补,使 Intel 具备更好的生产弹性与产能。

▲ Intel 将建构怪异的晶圆代工服务

虽然 Intel 将自身的部门产物委由第三方晶圆代工厂生产,不外 Pat Gelsinger 也将确立 Intel 的晶圆代工营业,称为 IFS / Intel Foundry Services , IFS 将由 Intel 高阶主管 Randhir Thakur 博士卖力; IFS 将提供 Intel 先进制程与封装手艺,并由 Intel 位于欧、美的生产基地提供包罗 Intel 的 IP 组合,包罗 Intel 自身的 X86 、 Arm 与 RISC-V 等弹性架构。