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【TechWeb】3月2日新闻，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包营业。
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据集邦咨询旗下拓��产业研究院宣布的2020年第四季度晶圆代工厂排名展望显示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能出现连续满载，产能吃紧使得涨价效应动员整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将跨越217亿美元，年发展18%，其中市占前五大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联华电子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯国际（SMIC）。
（责任编辑：王治强 HF013）