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欧博亚洲官方注册:MicroLED商用化在即,一文相识从上游芯片到下游面板的所有玩家

日期:2020-07-07 浏览:

固然MWC2020由于新冠疫情的影响打消了,但2月10日至14日的视听设备与信息系统集成技能博览会(Integrated systems Europe,ISE2020)依然在荷兰阿姆斯特丹进行了。在这次展会上,代表将来显示技能的Mini/MicroLED在展会上备受存眷。

本文引用地点:

好比三星展出了其商用显示设备The Wall贸易版,它是三星的MicroLED产物,外形方面做到了险些零边框,尺寸更是到达了583英寸,判别率到达了8K。海内厂商国星光电宣布了可量产级MiniLED显示应用新品IMD-M05,可无缝拼接实现102英寸4K屏幕和204英寸8K屏幕;雷曼光电则推出了新一代基于COB技能的超高清0.6mm间距的MicroLED显示屏。

其实,在1月份的CES上,不少条记本电脑厂商推出了搭载MiniLED技能的条记本电脑和电竞显示器等高端新品。三星推出了面向家庭的模块化MicroLED、首尔半导体推出Micro Clean LED。康佳也宣称已研发出首款MicroLED产物、友达推出了12.1英寸全彩主动式MicroLED显示器。可以看出,MicroLED技能在接下来的几年将会取得更大的进步,也会有更多的产物推出。

MicroLED可应用在智妙手表、电视、手机、平板电脑、以及AR/VR眼镜等头戴式设备中。今朝,苹果、Facebook、索尼、三星、LG显示、友达光电和群创光电等企业,都已经投入到MicroLED的研发傍边了。据统计,今朝全球从事MicroLED开拓的机构或企业已经高出140家,据Yole Développement统计,到今朝为止创业公司已经筹集了8亿多美元来开拓MicroLED技能,仅2019年就至少筹集了1亿美元。而苹果在MicroLED技能上已经花了15~20亿美元。海内的面板厂,好比华星光电、京东方、天马等也努力参加研发,而三安光电也将MicroLED作为了将来重点成长的偏向。


图1:Yole Développement估量的MicroLED产业将来4年的成长蹊径图。什么是MicroLED,什么是MiniLED?

通俗来讲,MicroLED就是LED的微缩化和矩阵化技能。将LED(发光二极管)背光源举办薄膜化、微小化、阵列化,可以让LED单位小于50微米,与OLED一样可以或许实现每个像素单独定制,单独驱动发光(自发光)。它既担任了无机LED的高效率、高亮度、高靠得住度及回响时间快等特点,又具有自发光无需背光源的特性,体积小、轻薄,还能等闲实现节能的结果。

一个MicroLED显示产物,其根基组成是TFT基板、超微LED晶粒、驱动IC三大块。

Micro LED具有以下优势特点:

(1)高亮度:亮度可达1000nit

(2)发光效率高,节能

(3)高比拟度

(4)响应快

(5)更长的利用寿命

(6)自发光,无需背光源

(7)高色域

(8)可以无缝拼接

固然MicroLED有诸多利益,可是由于它尚有不少技能问题需要办理,好比工艺、巨量转移、封装技能和高本钱问题

单拿巨量转移来说,MicroLED需要将十万、百万量级的MicroLED批量转移到TFT背板上,而由于MicroLED芯片尺寸不到100微米,要将微小芯片精准安顿至基板上,形成特定序列,难度长短常大的,需要的时间也很长。

不外此刻的数据显示,今朝MicroLED巨量转移至少可到达99.9%以上,但并不需要真的拉升至99.999%,可以通过巨量修补,以及快速检测等方法补充。巨量转移的速度与产物的尺寸、间距都有关,近期尝试室的数据显示可以到达1秒转移1万颗的品级。

好比在上周利亚德的投资者交换会中,利亚德的董秘李楠楠就认可,MicroLED的制造难点主要会合在巨量转移、检测与修复方面,以及驱动IC的设计和工艺上。巨量转移方面,今朝转移一个4K屏幕的MicroLED需要一个多月,并且转移设备的紧密度也无法到达MicroLED巨量转移的紧密度规格要求。而IC设计和工艺的难点在于高精度CMOS电路设计和加工,高精度共晶焊工艺节制方面。

由于这些问题的存在,MicroLED的大局限贸易化一直难以推进,因此,为了避开这些问题,MiniLED就横空出世了。它最早是由台湾晶电提出来的,指的是晶粒尺寸约在100~200微米的LED,介于传统LED与MicroLED之间,是传统LED背光基本上的改善版本。

从本质上来看,MicroLED和MiniLED一样,都是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点, 区别在于MicroLED是回收1~10微米的LED晶体,实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏;MiniLED则是回收数十微米级的LED晶体,实现0.5~1.2毫米像素颗粒的显示屏。

而我们熟知的小间距LED,回收的是亚毫米级LED晶体,最终实现1.0~2.0毫米像素颗粒显示屏。


图2:MiniLED与MicroLED的机能比拟。

对较量而言,MiniLED在工艺上相较于MicroLED良率高,具有异型切割特性,搭配软性基板亦可告竣高曲面背光的形式,厚度跟OLED雷同,可是省电高达80%,适合应用于手机、电视、车用面板及电竞条记本电脑等产物上。

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