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伸博新网址:外媒:苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片

日期:2020-02-18 浏览:

【TechWeb】 2 月 18 日消息,据国外媒体报道,去年 4 月 16 日,苹果高通和解,了结了双方因专利授权费而起、继续了两年多的法律大战,

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,双方撤回了全球范围内的全部诉讼,苹果同意一次性向高通支付相关的费用,双方告竣为了多年的专利授权协议和芯片供应协议。

虽然苹果与高通和解已有 10 个多月,但双方和解的一些细节信息仍不竭被表露,苹果向高通支付的专利许可费在去年已经表露,目前双方芯片供应协议的部门内容也被表露。

苹果高通之间的芯片供应协议,次要是苹果推出5G设备所须要的5G基带芯片,而此次被表露的,正是双方告竣的5G基带芯片供应协议中的部门内容,次要是苹果向高通推销5G基带芯片的期限。

从外媒的报道来看,表露苹果高通芯片推销协议部门内容的,是美国国际贸易委员会(ITC),他们在一份文件中表露了推销协议的部门内容。

美国国际贸易委员会表露的文件表现,苹果延续 4 年都将从高通推销5G基带芯片,具体而言, 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日采纳X55 基带芯片, 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日推销X60, 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日之间则是推销X65 或X70。

但美国国际贸易委员会表露的这份文件,只表露了苹果向高通推销5G基带芯片的期限和也许的型号,并未表露价格和芯片的规格等敏感信息。

除芯片供应协议,苹果和高通去年和解时,告竣的另一份协议是为期六年的专利授权协议,从 2019 年的 4 月 1 日开始生效,包含两年的延长选项。